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        美國 beneq TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

        來源:www.hewc.cn 作者:同林臭氧 時間:2023-05-24 11:47

        美國 beneq  TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

        TFS 500 是薄膜鍍膜應用中各種用途的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型,它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環(huán)境的理想工具。

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        TFS 500 可以處理多種類型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料,以及具有高縱橫比特征的復雜 3D 物體。它可以進一步配備手動操作的負載鎖,以提高晶圓加工能力。不同類型的反應室可以很容易地安裝在真空室內,從而可以針對每個客戶應用優(yōu)化每個反應室。

        TFS 500既滿足工業(yè)可靠性的嚴格要求,又滿足研發(fā)運營靈活性的需求。工藝組件是現成的物品,可確保備件的可用性。所有前驅體容器都可以在短時間內輕松更換。前驅體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅體選擇方面具有充分的靈活性,我們還增加了 500 °C 熱源選項。

        image.png

        自2014年以來,Beneq一直與MBRAUN合作,通過提供交鑰匙研發(fā)解決方案來滿足不斷增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術的公認專業(yè)知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結合。

        參數

        工藝類型
        熱原子層沉積
        等離子增強原子層沉積
        基板類型
        高達 300 mm 的晶圓
        高達 370 x 470 mm 玻璃
        300 x 420 mm 批量
        3D 零件
        基板裝載
        自動
        手動
        主要尺寸
        1600 x 900 x 1930 毫米
        集成
        手套箱
        負載鎖定
        主要尺寸,電柜(長×寬×高)
        1000 × 300 × 1600 mm
        工藝溫度范圍
        25 – 500 °C
        反應室類型和尺寸
        單晶圓: ?200 × 3 (mm) / ?300 × 25 (mm)
        單晶圓等離子: ?200 × 3 mm / ?300 × 3 mm
        3D/批晶圓:?200 × 170 mm
        3D/批次:450 × 300 × 250 mm
        粉末: ?80 × 50 mm
        太陽能電池批次:156×156毫米,100個
        天然氣管線
        很多 5 個
        液體源 (+5 °C 至環(huán)境溫度)
        很多 4 個
        熱源 HS 300(室溫至 300 °C)
        很多 4 個
        熱源 HS 500(室溫至 500 °C)
        很多 2 個
        自選
        CCP等離子體源(電容耦合)
        手動裝載鎖定
        控制系統(tǒng)
        帶 PC 用戶界面的 PLC 控制


        ALD配套臭氧設備

        臭氧發(fā)生器:Atals H30  

        臭氧分解器:F1000

        臭氧在線檢測儀:3S-J5000

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